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AlN 陶瓷基板 TO220 封装

TO220 AlN Ceramic

AlN 陶瓷基板 TO220 封装

TO-220 封装是用于功率半导体的“功率封装”,是通孔设计而非表面贴装技术类型封装的示例。 TO-220 封装可以安装到散热器(氮化铝陶瓷)上以散发几瓦的废热。在所谓的“无限散热器”上,这可能是 50 W 或更多。

1.材料:氮化铝。

2.功能:绝缘散热陶瓷。

3.类型:陶瓷。

4.颜色:灰色。

5.可否定制:可以,具体产品请提供图纸。

AlN 陶瓷基板 TO220 封装

产品描述:

TO-220 通常用于封装晶体管、晶闸管和引线数少的集成电路。

我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。得益于大量的实时库存,我们可以快速运送您的零件,以便您开始您的项目。

我们的服务:
请联系我们进行定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷

规格:

尺寸(长x宽)18*13mm,18*12mm等
厚度0.635/1.0 毫米
导热系数170W/m.K
介电常数8-9 (兆赫)
堆积密度3.3 克/立方厘米
表面粗糙度镭 < 双面 0.6 μm

公司优势:

华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。

厂房及设备:

包装和交付:
通过 UPS、DHL、Fedex 等交付

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