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金属化陶瓷
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IGBT用DBC陶瓷基板直接键合铜片

IGBT用DBC陶瓷基板直接键合铜片

DBC陶瓷基板具有高导热性、高电流容量和高纯度陶瓷的散热性。

产品详情:

  1. 材质:氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4
  2. 功能:绝缘陶瓷。
  3. 类型:金属化陶瓷。
  4. 可否定制:可以,请提供具体产品图纸。
IGBT用DBC陶瓷基板直接键合铜片
产品描述:
直接键合铜是一种在高温下采用热熔键合的方法将铜箔直接烧结到陶瓷表面的复合线路路基板,可以承受高电压和大电流。
多年来,DBC 陶瓷基板已被证明是 IGBT 模块电气隔离和热管理的出色解决方案。
igbt 的图像结果

我们的服务:

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规格:

 

铜/陶瓷/铜规格(mm)
AlN-DBC0.25/0.38/0.250.30/0.38/0.300.25/0.64/0.250.30/0.64/0.30  
Al2O3-DBC0.20/0.38/0.200.25/0.38/0.250.3/0.38/0.300.20/0.64/0.200.25/0.64/0.250.30/0.64/0.30
ZTA-DBC0.20/0.32/0.200.25/0.32/0.250.30/0.32/0.30   

公司优势:

华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。

厂房&设备:

包装和交付:

通过 UPS、DHL、Fedex 等交付。

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