DBC（直接键合铜）是两种不同电子材料（铜和陶瓷）的直接接合。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。
1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。
2.功能：绝缘散热陶瓷。
3.类型：金属化陶瓷。
4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。
电力电子用DBC陶瓷基板
产品描述：
DBC 与其他电力电子基板相比的主要优势之一是它们的热膨胀系数低，接近硅（与纯铜相比）。这确保了良好的热循环性能（高达 50,000 次循环）。
我们的服务：
请联系我们进行定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||||
| Al2O3-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| AlN-DBC | 0.25/0.38/0.25 | 0.30/0.38/0.30 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 | ||
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
厂房及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等交付
DBC（直接键合铜）是两种不同电子材料（铜和陶瓷）的直接接合。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。
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DBC（直接键合铜）是两种不同电子材料（铜和陶瓷）的直接接合。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。
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DBC（直接键合铜）是两种不同电子材料（铜和陶瓷）的直接接合。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。
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