由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性,直接键合铜是一种广泛接受且经过时间验证的电力电子产品技术。
产品详情:
半导体用DBC陶瓷基板
产品描述:
Direct Bond Copper Substrate是在适当的高温下将铜箔与Al2O3直接键合的特殊工艺,应用领域有功率半导体模块、热电制冷模块、电子加热器件、功率控制电路、功率混合电路。
我们的服务:
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规格:
铜/陶瓷/铜规格(mm) | ||||||
AlN-DBC | 0.25/0.38/0.25 | 0.30/0.38/0.30 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 | ||
Al2O3-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 |
公司优势:
华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
厂房及设备:
包装和交付:
通过 UPS、DHL、Fedex 等交付。
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