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金属化陶瓷
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用于半导体模块的直接键合铜 DBC 陶瓷基板

用于半导体模块的直接键合铜 DBC 陶瓷基板

由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性,直接键合铜工艺是一种广泛接受且经过时间验证的电力电子产品技术。

产品详情:

  1. 材质:氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4
  2. 功能:绝缘陶瓷。
  3. 类型:金属化陶瓷。
  4. 可否定制:可以,请提供具体产品图纸。

用于半导体模块的直接键合铜 DBC 陶瓷基板

产品描述:

直接键合铜基板表示陶瓷材料和铜在高温下键合在一起的过程。多年来,DBC 陶瓷基板已被证明是高功率半导体模块电气隔离和热管理的出色解决方案。

Power Semiconductor 的图像结果

功率模块在工业、汽车和交通运输以及消费设备等各个领域的应用不断增加,预计将在未来几年推动全球市场的扩张。

我们的服务:

请联系我们进行定制。

规格:

 

铜/陶瓷/铜规格(mm)
AlN-DBC0.25/0.38/0.250.30/0.38/0.300.25/0.64/0.250.30/0.64/0.30  
Al2O3-DBC0.20/0.38/0.200.25/0.38/0.250.3/0.38/0.300.20/0.64/0.200.25/0.64/0.250.30/0.64/0.30
ZTA-DBC0.20/0.32/0.200.25/0.32/0.250.30/0.32/0.30   

公司优势:

华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。

厂房及设备:

包装和交付:

通过 UPS、DHL、Fedex 等交付。

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