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金属化陶瓷
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Metalized Direct Bonding Copper(DBC) AlN/Al2O3/ZTA陶瓷片

Metalized Direct Bonding Copper(DBC) AlN/Al2O3/ZTA陶瓷片

直接键合铜(DBC)陶瓷基板是一种新型复合材料,其中高绝缘氧化铝(Al2O3) 或氮化铝 (AlN) 陶瓷基板与铜金属层压。

产品详情:

  1. 材料:氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。
  2. 功能:绝缘散热陶瓷。
  3. 类型:金属化陶瓷。
  4. 可否定制:可以,请提供具体产品图纸。

金属化直接键合铜 (DBC) AlN/Al2O3 陶瓷片

产品描述:

直接键合铜,是指铜材料直接键合到陶瓷基板上的基板。

DBC基板是所谓陶瓷基板的制造工艺,目前主要用于电动汽车。

需要陶瓷基板的领域和技术,尤其是电动汽车,正在变得极其广泛。

ev metalized ceramic 的图像结果

我们的服务:

请联系我们进行定制。

规格:

铜/陶瓷/铜规格(mm)
Al2O3-DBC0.20/0.38/0.200.25/0.38/0.250.3/0.38/0.300.20/0.64/0.200.25/0.64/0.25 0.30/0.64/0.30
AlN-DBC0.25/0.38/0.250.30/0.38/0.300.25/0.64/0.250.30/0.64/0.30
ZTA-DBC0.20/0.32/0.200.25/0.32/0.250.30/0.32/0.30

公司优势:

华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HELED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。

厂房及设备:

包装和交付:

通过 UPS、DHL、Fedex 等交付。

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