氮化铝陶瓷基板具有优良的电绝缘性和高导热性,被认为是高性能的电子封装材料。
产品详情:
抛光AlN氮化铝陶瓷片高导热性
产品描述:
氮化铝(AlN)陶瓷基板具有高密度、高导热、平面平整、低翘曲等优点。
而AlN陶瓷衬底是一种非常重要的超宽带半导体材料,具有优良的物理化学性能,在制造高频大功率器件和深紫外光电子器件领域具有广阔的应用前景。
我们的氮化铝基板有各种尺寸和厚度可供选择。得益于大量实时库存,我们可以为您运送零件以启动您的项目。
我们的服务:
请联系我们进行定制。
规格:
尺寸(长x宽) | 21.0*6.0mm |
厚度 | 0.38-1.5 毫米 |
导热系数 | 170W/m.K |
介电常数 | 8-9(兆赫兹) |
堆积密度 | 3.3 克/立方厘米 |
表面粗糙度 | 镭 < 双面 0.6 μm |
公司优势:
华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
厂房&设备:
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包装和交付:
通过 UPS、DHL、Fedex 等交付。
为什么您需要我们的服务,您知道您将获得高素质的专业人士,他们拥有专业知识和经验,可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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