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我们制作了 氮化铝陶瓷设备开槽盘 用于半导体制造。
制造半导体的过程包括产生等离子体的恶劣环境。因此, 氮化铝(AlN)陶瓷 具有优异的耐等离子体性更适用于半导体制造。更重要的是,在半导体制造中,挥发性前体气体、等离子体和高温的组合被用于在晶圆上放置高质量的薄膜。沉积室和晶圆处理工具需要耐用的陶瓷组件来承受这些具有挑战性的环境,因此 氮化铝陶瓷开槽盘 适用于半导体行业。
为什么您需要我们的服务,您知道您将获得高素质的专业人士,他们拥有专业知识和经验,可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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