氮化铝 (AlN) 陶瓷具有电绝缘性和出色的导热性，非常适合需要散热的应用。
产品详情：
半导体 氮化铝(AlN) 陶瓷设备 开槽盘
产品描述：
制造半导体的过程包括产生等离子体的恶劣环境。因此，耐等离子体性能优异的氮化铝陶瓷更适合半导体制造。更重要的是，在半导体制造中，挥发性前体气体、等离子体和高温的组合被用于在晶圆上放置高质量的薄膜。沉积室和晶圆处理工具需要耐用的陶瓷组件来承受这些具有挑战性的环境，因此氮化铝陶瓷开槽盘适用于半导体行业。
我们的氮化铝 (AlN) 基板有各种尺寸和厚度可供选择。得益于大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 尺寸（长x宽） | φ170mm等 |
| 厚度 | 7mm等 |
| 导热系数 | 170W/m.K |
| 介电常数 | 8-9 (兆赫) |
| 堆积密度 | 3.3 克/立方厘米 |
| 表面粗糙度 | 双面Ra≤6μm |
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
厂房及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等交付。
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