凭借公司多年在氮化铝陶瓷铸造生产技术和工艺上积累的独创性和先进性，公司氮化铝陶瓷基板产品具有高导热性、低介电常数和介电损耗，以及优良的机械性能，是电子应用领域最理想的材料之一。公司产品主要应用于5G 通信、LED封装、半导体、功率模块（IGBT）、图像传感、新能源汽车等高科技领域。产品供应国内多个工业领域及多家大型知名电子元器件生产企业。经过多年的市场验证，其可靠性和稳定性得到了客户的一致认可。质量达到国际领先水平。生产规模 和T市场份额在各个方面都处于领先地位。
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