ALN AMB基板、DBC基板|华清网

功率模块用AMB陶瓷基板

AMB（活性金属钎焊基材）是DBC技术的进一步发展。它是利用填充金属中含有的少量Ti、Zr等活性元素与陶瓷发生反应，形成能被液态焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属的结合的方法。 AMB是陶瓷与活性金属焊料在高温下发生化学反应结合而成，因此其结合强度更高，可靠性更好。1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘、散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。

热门标签 : 陶瓷基板陶瓷板活性金属钎焊 (AMB) 技术陶瓷基板有基板 ALN 与底物陶瓷基板
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电力电子用DBC陶瓷基板

DBC（直接接合铜）是两种不同电子材料（铜和陶瓷）的直接接合。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。1.材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘、散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。

热门标签 : 直接键合铜基板 DBC底物 Al2O3 DBC基板 AlN DBC 陶瓷 DBC ZTA基板 Si3N4 DBC 陶瓷
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IGBT用DBC陶瓷基板直结铜片

DBC陶瓷基板具有陶瓷上高纯度的高导热率、大电流容量和散热性能。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。

热门标签 : 金属化陶瓷 DBC陶瓷 IGBT DBC基板 AlN DBC 陶瓷直接键合铜 IGBT Al2O3 DBC陶瓷
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半导体用 DBC 陶瓷基板

由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性，直接键合铜是一种被广泛接受且经过时间考验的电力电子产品技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。

热门标签 : DBC陶瓷基板 DBC半导体氮化铝陶瓷金属化陶瓷氧化铝陶瓷直接键合铜
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用于半导体模块的直接键合铜 DBC 陶瓷基板

由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性，直接键合铜工艺是一种被广泛接受且经过时间考验的电力电子产品技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。

热门标签 : 金属化陶瓷 DBC陶瓷基板半导体直接键合铜 AlN DBC 陶瓷 Al2O3 DBC陶瓷 DBC基板半导体
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用于 IGBT 模块的活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板

活性金属钎焊（AMB）基板依靠陶瓷和活性金属焊膏在高温下发生化学反应来实现接合，从而获得更高的接合强度和更好的可靠性。产品详情：材质：氮化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘、散热。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。

热门标签 : 活性金属钎焊技术陶瓷基板 ZTA 与陶瓷 ALN 与底物 IGBT与有基板活性金属钎焊陶瓷基板
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金属化直接键合铜(DBC) Al2O3/ZTA陶瓷片

直接键合铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘、散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。

热门标签 : 金属化陶瓷片电动车用DBC陶瓷 EV DBC陶瓷直接键合铜基板 AlN DBC 陶瓷 Al2O3 DBC基板
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