由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性，直接键合铜工艺是一种被广泛接受且经过时间考验的电力电子产品技术。
产品详情：
用于半导体模块的直接键合铜 DBC 陶瓷基板
产品描述：
直接键合铜基板是指陶瓷材料和铜在高温下键合在一起的过程。多年来，DBC 陶瓷基板已被证明是高功率半导体模块电气隔离和热管理的出色解决方案。
功率模块在工业、汽车和交通以及消费设备等各个领域的应用不断增加，预计将在未来几年推动全球市场的扩张。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||||
| 氧化铝-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
公司优势：
华清成立于2004年，投资总额8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华庆的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备：
包装及交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性，直接键合铜工艺是一种被广泛接受且经过时间考验的电力电子产品技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。
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