直接键合铜工艺由于其高热导率、高电流容量和陶瓷上高纯度铜的散热性，成为电力电子产品广泛接受且经过时间考验的技术。
产品详情：
半导体模块用直焊铜DBC陶瓷基板
产品描述：
直接键合铜基板是指在高温下将陶瓷材料和铜键合在一起的工艺。多年来，DBC 陶瓷基板已被证明是高功率半导体模块电气隔离和热管理的绝佳解决方案。
电源模块在工业、汽车、交通运输以及消费设备等各个领域的应用日益广泛，预计将在未来几年推动全球市场的扩张。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||||
| 氧化铝基DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| 锌锌矿 | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
直接键合铜工艺由于其高热导率、高电流容量和陶瓷上高纯度铜的散热性，成为电力电子产品广泛接受且经过时间考验的技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
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直接键合铜工艺由于其高热导率、高电流容量和陶瓷上高纯度铜的散热性，成为电力电子产品广泛接受且经过时间考验的技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
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