DBC（直接键合铜）是将两种不同的电子材料（铜和陶瓷）直接接合。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。
1.材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。
2.功能：绝缘、散热陶瓷。
3.类型：金属化陶瓷。
4.可以定制：是的，请提供具体产品的图纸。
电力电子用DBC陶瓷基板
产品描述：
与其他电力电子基板相比，DBC 的主要优势之一是其热膨胀系数较低，接近硅（与纯铜相比）。这确保了良好的热循环性能（高达 50,000 次循环）。
我们的服务：
如需定制，请联系我们。我们还可以提供导热率高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||||
| 氧化铝基DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| 锌锌矿 | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送
DBC（直接键合铜）是将两种不同的电子材料（铜和陶瓷）直接接合。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。1.材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘、散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可以定制：是的，请提供具体产品的图纸。
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