直接键合铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板与铜金属层压。
产品详情：
金属化直接键合铜(DBC)铝2O3 陶瓷片
产品描述：
直接键合铜，是指将铜材料直接键合到陶瓷基板上的基板。
DBC基板是所谓陶瓷基板的制造工艺，目前主要用于电动汽车。
需要陶瓷基板的领域和技术，特别是电动汽车，正变得极其广泛。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||||
| Al2O3-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
公司优势：
华清成立于2004年，投资总额8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HELED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备：
包装及交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
直接键合铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘、散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。
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直接键合铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘、散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。
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