直接覆铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘性的氧化铝（Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板与铜金属层压。
产品详情：
金属化直接键合铜(DBC) 铝2O3 陶瓷片
产品描述：
直接键合铜，是指将铜材料直接键合到陶瓷基板上的基板。
DBC基板是所谓陶瓷基板的制造工艺，目前主要用于电动汽车。
需要陶瓷载体的领域和技术，特别是电动汽车领域，正变得极其广泛。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||||
| Al2O3—DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| 锌锌矿 | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗小、机械性能好等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HELED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
直接覆铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘性的氧化铝（Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
了解更多
直接覆铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘性的氧化铝（Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
了解更多
直接覆铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘性的氧化铝（Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
了解更多
直接覆铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘性的氧化铝（Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
了解更多
直接覆铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘性的氧化铝（Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
了解更多
直接覆铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘性的氧化铝（Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
了解更多
直接覆铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘性的氧化铝（Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
了解更多为什么您需要我们的服务，您知道您将获得高素质的专业人士，他们拥有专业知识和经验，可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
如果您想免费咨询，请开始填写表格:
闽ICP备19012761号-1
