陶瓷氮化铝直接晶圆键合
产品描述：
已经开发出一种方法，用于将氮化铝（AlN）与AlN涂层晶片直接进行晶片对晶片键合。直接晶片键合需要光滑、平整、亲水的表面，并且能够在制备的表面上用适当带电的氢分子激活。华青可以提供具有非常光滑（Ra≤0.03um）和平整表面的AlN基板。
我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度。由于库存充足，我们可以快速发货，让您开始项目。
我们的服务：
如需定制，请联系我们。我们还可以提供导热率高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格：
| 尺寸（长x宽） | φ50.8mm、φ101.6mm等 |
| 厚度 | 0.38-2.0 毫米 |
| 热导率 | 170-230 瓦/米2. |
| 介电常数 | 8-9（兆赫） |
| 体积密度 | 3.3 克/立方厘米 |
| 表面粗糙度 | 两侧 Ra ≤0.03 μm |
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送
为什么您需要我们的服务，您知道您将获得高素质的专业人士，他们拥有专业知识和经验，可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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