陶瓷氮化铝直接晶圆键合
产品描述：
开发了一种将氮化铝 (AlN) 与 AlN 涂层晶圆直接进行晶圆间键合的方法。晶圆直接键合需要光滑、平整、亲水的表面，这些表面能够被晶圆上适当带电的氢分子激活。华庆可以提供非常光滑（Ra≤0.03um）和平坦表面的AlN基板。
我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。凭借大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。
我们的服务：
请联系我们进行定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格：
| 尺寸（长x宽） | φ50.8mm、φ101.6mm等 |
| 厚度 | 0.38-2.0毫米 |
| 导热系数 | 170-230W/米·K |
| 介电常数 | 8-9（兆赫） |
| 堆积密度 | 3.3克/立方厘米 |
| 表面粗糙度 | 两侧Ra≤0.03μm |
公司优势：
华清成立于2004年，投资总额8000万元，注册资本4000万元。华清的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备：
包装及交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送
为什么您需要我们的服务，您知道您将获得高素质的专业人士，他们拥有专业知识和经验，可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
如果您想免费咨询，请开始填写表格:
