IGBT封装用氮化铝盘
产品描述:
IGBT 广泛用作逆变器电路(用于直流到交流转换)中的开关器件,用于驱动小型到大型电机。用于逆变器应用的 IGBT 用于空调和冰箱等家电产品、工业电机和汽车主电机控制器,以提高其效率。
由于功率输出大,对散热要求非常高,而氮化铝作为超高导热材料恰好适合这种应用
我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。得益于大量的实时库存,我们可以快速运送您的零件,以便您开始您的项目。
我们的服务:
请联系我们进行定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格:
尺寸(长x宽) | φ26,φ35,φ40mm等 |
厚度 | 1.5-3 毫米 |
导热系数 | 170W/m.K |
介电常数 | 8-9 (兆赫) |
堆积密度 | 3.3 克/立方厘米 |
表面粗糙度 | 镭 < 双面 0.6 μm |
公司优势:
华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
厂房及设备:
包装和交付:
通过 UPS、DHL、Fedex 等交付
为什么您需要我们的服务,您知道您将获得高素质的专业人士,他们拥有专业知识和经验,可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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