氮化铝盘 用于 IGBT 封装
产品描述：
IGBT 广泛用作逆变器电路（用于直流到交流转换）中的开关器件，用于驱动小型到大型电机。用于逆变器应用的IGBT用于空调和冰箱等家用电器、工业电机和汽车主电机控制器，以提高其效率。
由于功率输出高，散热要求非常高，而氮化铝作为超高导热材料正好适合这种应用
我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。凭借大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。
我们的服务：
请联系我们进行定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格：
| 尺寸（长x宽） | φ26，φ35，φ40毫米等 |
| 厚度 | 1.5-3毫米 |
| 导热系数 | 170W/米·K |
| 介电常数 | 8-9（兆赫） |
| 堆积密度 | 3.3克/立方厘米 |
| 表面粗糙度 | 拉 < 双面0.6μm |
公司优势：
华清成立于2004年，投资总额8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备：
包装及交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送
为什么您需要我们的服务，您知道您将获得高素质的专业人士，他们拥有专业知识和经验，可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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