氮化铝陶瓷基板具有优异的电绝缘性和高导热性，被认为是高性能电子封装材料。
产品详情：
抛光AlN氮化铝陶瓷片高导热率
产品描述：
氮化铝（AlN）陶瓷基板具有高密度、高导热率、表面平整、低翘曲等优点。
而AlN陶瓷基板是一种非常重要的超宽带半导体材料，具有优异的物理化学性能，在高频大功率器件和深紫外光电器件制造领域具有广阔的应用前景。
我们的氮化铝基板有各种尺寸和厚度可供选择。凭借大量的实时库存，我们可以为您运送零件以启动您的项目。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 尺寸（长x宽） | 21.0*6.0毫米 |
| 厚度 | 0.38-1.5毫米 |
| 导热系数 | 170W/米·K |
| 介电常数 | 8-9(毫赫兹) |
| 堆积密度 | 3.3克/立方厘米 |
| 表面粗糙度 | 拉 < 双面0.6μm |
公司优势：
华清成立于2004年，投资总额8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华庆的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备：
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包装及交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
为什么您需要我们的服务，您知道您将获得高素质的专业人士，他们拥有专业知识和经验，可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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