氮化铝陶瓷基板具有优良的电绝缘性和高热导率，被认为是高性能的电子封装材料。
产品详情：
抛光 AlN 氮化铝陶瓷片 高导热率
产品描述：
氮化铝（AlN）陶瓷基板具有高密度、高热导率、表面平整、低翘曲等优点。
而AlN陶瓷衬底是一种非常重要的超宽带半导体材料，具有优异的物理和化学性能，在制造高频大功率器件、深紫外光电子器件领域有广阔的应用前景。
我们的氮化铝基板有各种尺寸和厚度。由于库存充足，我们可以为您发货，以便您开始项目。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 尺寸（长x宽） | 21.0*6.0毫米 |
| 厚度 | 0.38-1.5毫米 |
| 热导率 | 170 瓦/米开 |
| 介电常数 | 8-9(兆赫) |
| 体积密度 | 3.3 克/立方厘米 |
| 表面粗糙度 | 镭 < 两面均为 0.6 μm |
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备：
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包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
为什么您需要我们的服务，您知道您将获得高素质的专业人士，他们拥有专业知识和经验，可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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