直接键合铜由于其高导热性、高电流容量和陶瓷上高纯度铜的散热性而成为电力电子产品广泛接受且经过时间考验的技术。
产品详情：
半导体用DBC陶瓷基板
产品描述：
直键铜基板是采用特殊工艺将铜箔与Al2O3在适当的高温下直接键合而成，应用于功率半导体模块、热电制冷模块、电子加热装置、功率控制电路、功率混合电路等。
我们的服务：
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规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||||
| 氧化铝基DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| 锌锌矿 | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
直接键合铜由于其高导热性、高电流容量和陶瓷上高纯度铜的散热性而成为电力电子产品广泛接受且经过时间考验的技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
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直接键合铜由于其高导热性、高电流容量和陶瓷上高纯度铜的散热性而成为电力电子产品广泛接受且经过时间考验的技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
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