由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性，直接键合铜是一种被广泛接受且经过时间考验的电力电子产品技术。
产品详情：
半导体用 DBC 陶瓷基板
产品描述：
直接键合铜基板采用特殊工艺，在适当的高温下将铜箔与Al2O3直接键合，应用领域为功率半导体模块、热电制冷模块、电子加热器件、功率控制电路、功率混合电路。
我们的服务：
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规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||||
| 氧化铝-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
公司优势：
华清成立于2004年，投资总额8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华庆的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备：
包装及交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性，直接键合铜是一种被广泛接受且经过时间考验的电力电子产品技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。
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