AMB（活性金属钎焊基材）是DBC技术的进一步发展。它是利用填充金属中含有的少量Ti、Zr等活性元素与陶瓷发生反应，形成能被液态焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属的结合的方法。 AMB是陶瓷与活性金属焊料在高温下发生化学反应结合而成，因此其结合强度更高，可靠性更好。
1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。
2.功能：绝缘、散热陶瓷。
3.类型：金属化陶瓷。
4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。
功率模块用AMB陶瓷基板
产品描述：
AMB陶瓷基板具有更高的结合强度和冷热循环特性，在大功率半导体模块、高频开关、风力发电、新能源汽车、电力机车、航空航天等应用领域取得进展。
我们的服务：
请联系我们进行定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||
| 氮化铝AMB | 0.30/0.38/0.30 | 0.30/0.64/0.30 | ||
| 氮化硅-AMB | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | 0.80/0.32/0.80 | 1.20/0.32/1.20 |
| ZTA-AMB | 0.30/0.32/0.30 | 0.40/0.32/0.40 | ||
公司优势：
华清成立于2004年，投资总额8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华庆的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备：
包装及交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送
AMB（活性金属钎焊基材）是DBC技术的进一步发展。它是利用填充金属中含有的少量Ti、Zr等活性元素与陶瓷发生反应，形成能被液态焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属的结合的方法。 AMB是陶瓷与活性金属焊料在高温下发生化学反应结合而成，因此其结合强度更高，可靠性更好。1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘、散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。
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AMB（活性金属钎焊基材）是DBC技术的进一步发展。它是利用填充金属中含有的少量Ti、Zr等活性元素与陶瓷发生反应，形成能被液态焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属的结合的方法。 AMB是陶瓷与活性金属焊料在高温下发生化学反应结合而成，因此其结合强度更高，可靠性更好。1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘、散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。
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