AMB（Active Metal Brazing Substrate）是DBC技术的进一步发展，是利用钎料中含有的少量Ti、Zr等活性元素与陶瓷发生反应，形成可被液态钎料润湿的反应层，实现陶瓷与金属结合的一种方法。AMB是通过陶瓷与活性金属钎料在高温下发生化学反应而实现结合的，因此其结合强度更高，可靠性更好。
1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。
2.功能：绝缘、散热陶瓷。
3.类型：金属化陶瓷。
4.可以定制：是的，请提供具体产品的图纸。
功率模块用 AMB 陶瓷基板
产品描述：
AMB陶瓷基板具有更高的结合强度和冷热循环特性，在大功率半导体模块、高频开关、风力发电、新能源汽车、电力机车、航空航天等应用领域取得进展。
我们的服务：
如需定制，请联系我们。我们还可以提供导热率高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||
| 氮化铝磁体 | 0.30/0.38/0.30 | 0.30/0.64/0.30 | ||
| 氮化硅AMB | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | 0.80/0.32/0.80 | 1.20/0.32/1.20 |
| 磁悬浮 | 0.30/0.32/0.30 | 0.40/0.32/0.40 | ||
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送
AMB（Active Metal Brazing Substrate）是DBC技术的进一步发展，是利用钎料中含有的少量Ti、Zr等活性元素与陶瓷发生反应，形成可被液态钎料润湿的反应层，实现陶瓷与金属结合的一种方法。AMB是通过陶瓷与活性金属钎料在高温下发生化学反应而实现结合的，因此其结合强度更高，可靠性更好。1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘、散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可以定制：是的，请提供具体产品的图纸。
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AMB（Active Metal Brazing Substrate）是DBC技术的进一步发展，是利用钎料中含有的少量Ti、Zr等活性元素与陶瓷发生反应，形成可被液态钎料润湿的反应层，实现陶瓷与金属结合的一种方法。AMB是通过陶瓷与活性金属钎料在高温下发生化学反应而实现结合的，因此其结合强度更高，可靠性更好。1.材质：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘、散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可以定制：是的，请提供具体产品的图纸。
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