自定义AlN DBC 陶瓷,AlN DBC 陶瓷供应商,AlN DBC 陶瓷制造商

电力电子用DBC陶瓷基板

DBC（直接接合铜）是两种不同电子材料（铜和陶瓷）的直接接合。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。1.材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。2.功能：绝缘、散热陶瓷。3.类型：金属化陶瓷。4.可定制：可以，具体产品请提供图纸。

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IGBT用DBC陶瓷基板直结铜片

DBC陶瓷基板具有陶瓷上高纯度的高导热率、大电流容量和散热性能。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。

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用于半导体模块的直接键合铜 DBC 陶瓷基板

由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性，直接键合铜工艺是一种被广泛接受且经过时间考验的电力电子产品技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。

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金属化直接键合铜(DBC) Al2O3/ZTA陶瓷片

直接键合铜（DBC）陶瓷基板是一种新型复合材料，其中高绝缘氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板与铜金属层压。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘、散热陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。

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AlN DBC 陶瓷

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