直接键合铜工艺由于其高热导率、高电流容量和陶瓷上高纯度铜的散热性，成为电力电子产品广泛接受且经过时间考验的技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。
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