What is quality? It is invisible, but ubiquitous. It is intangible, but worth a fortune. For us, quality is no longer an abstract concept. The quality has become deeply ingrained in our actions, crystallizing into our corporate culture. It originates in the precision of craftsmanship, embodying the...

🚀 很高兴地宣布我们将参加在德国纽伦堡举行的 PCIM Europe 2025 展会！作为 AlN 陶瓷的领先制造商，我们很高兴展示我们用于电力电子和高性能热管理的尖端解决方案。📍 欢迎莅临 7-665 展位，探讨合作、创新以及先进陶瓷的未来发展。让我们携手共进，共创辉煌！期待与行业领袖建立联系！👋

完美密封的电子封装能够数十年如一日地实现其预期功能，不会中断、出错，也不会显著降低性能。然而，设计和现场工程师只有运用合适的材料和密封剂，并采用正确的工具、设备和工艺步骤，才能达到这种性能水平，从而构建下一代半导体驱动的电子封装。良好密封的封装所带来的信心必然会推动开发出功能更丰富、性能更卓越的芯片...

具有 AlN 通道的二极管和晶体管可提供高击穿电压并可在极高的温度下运行。许多人类活动正在扩展到极端环境，通常是出于资源开发的动机。这使得探索向各个方向发展，包括地下深处、海洋深处和深空。在所有这些环境中，温度都是极端的——金星表面、深井钻探以及正在运行的发动机内部的温度都超过 300°C。要了解有关所有这些环...

抽象的 氮化铝 (AlN) 因其优异的电学、光学和热性能而成为近期应用领域备受关注的材料，包括高性能电力电子、极端环境半导体器件、射频 (RF) 器件和深紫外 (DUV) 光电子学[1-3]。与其他常用半导体（即 Si、SiC、GaN 和 β-Ga2O3）相比，AlN 具有最高的临界电场和理论击穿电压，这使其具有最高的 Baliga 和 Johnson 品质因数...

11月12日至15日，福建华清电子材料亮相德国慕尼黑Electronica 2024。本次展会，我们重点展示了先进的AlN、Si3N4、Al2O3、精密陶瓷及金属化（DBC、AMB）产品，将为大功率电子器件、LED照明、5G通讯、新能源汽车、半导体。 Electronica始创于1964年，每两年一届，现已成为全球规模最大、最具影响力的电子元件专业展...

亲爱的朋友们，一场激动人心的活动即将来临！作为参展商，我们很高兴地宣布参加著名的德国电子展。准备好见证我们的尖端创新，我们释放技术的力量来推动您的未来。您准备好迎接未来了吗？电子展被誉为全球电子和技术庆典。作为备受期待的年度盛会，它吸引了来自世界各地的顶尖公司、研究机构和充满激情、奋发进取的个人。今...

近日，第八批全国制造业单项冠军企业名单公示，福建华清电子材料科技有限公司携阿尔恩陶瓷产品榜上有名，第八批全国制造业单项冠军企业名单公示。这也是华庆继荣获国家特新“小巨人”企业之后再次获得的国家荣誉！ 关于全国制造业单项冠军企业全国制造业单项冠军企业是指长期专注、深耕产业链某一环节或某一产品领域，从事相...

电力电子器件越来越广泛地应用于蓄电、输电、电动汽车、电力机车等众多工业领域。随着电力电子器件本身的不断高功率、高集成度，芯片在工作过程中会产生大量的热量。如果热量不能及时有效地散发，将会影响电力电子装置的工作性能，严重时还会损坏电力电子装置本身。这就要求具有绝缘散热功能的陶瓷基板必须具有优良的机械性...

随着材料技术的发展，先进陶瓷以其良好的性能广泛应用于航空航天、半导体等领域。但很多陶瓷产品在应用中往往会涉及微孔加工，比如在电子封装领域，需要有微孔来满足芯片导电和引脚固定的封装要求，并实现元件高度集成和散热功能要求，陶瓷基板表面微孔和簇阵列的打孔质量至关重要。陶瓷钻孔然而，先进陶瓷等先进陶瓷的精密...

随着半导体电子技术的发展，陶瓷基板和金属电路层。对于电子封装来说，大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高。封装基板起着连接前面和内外散热通道的主要关键作用，具有电气互连和机械支撑的功能。因此成为LED封装散热基板材料的重要选择。陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷基板（HTCC）、低温共烧陶瓷基板（LTCC）、厚膜...

半导体是指在常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，在科学技术和经济领域发挥着至关重要的作用。从分类来看，半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器等，其中集成电路占比最大，超过80%；分立器件、光电器件和传感器占据其余部分，统称为 D-O-S。细分到具体产品，集成电路可分为数字芯片和模拟芯片，数...