随着功率器件（LED、LD、IGBT、CPV等）的不断发展，散热已成为影响器件性能和可靠性的关键技术。陶瓷基板因其优异的导热性、介电性能和机械强度而受到青睐。根据工艺不同，平板陶瓷基板主要分为薄膜陶瓷基板（TFC）、厚印刷陶瓷基板（TPC）、陶瓷覆铜基板（DBC/AMB/DPC）等。 1.薄膜陶瓷基板薄膜陶瓷基板采用磁控溅射、真空...

智能手机、液晶电视、电脑、汽车等产品应用了许多尖端先进技术，陶瓷也不可或缺。例如，有数百或数千个陶瓷电容器，这是智能手机中使用的微型电子元件。但这种陶瓷并不是人们生活中常见的“瓷砖”、“瓷碗”，而是采用高精度技术生产的高级陶瓷。那么，什么是先进陶瓷？有什么特点和应用？ 先进陶瓷与传统陶瓷的区别陶瓷产品分...

DBC是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的工艺，最早出现于20世纪70年代。它是采用含氧共晶液态铜直接与陶瓷敷设技术。其基本原理是先通过预氧化的方法将氧引入到铜箔中，在1065~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共熔液，与陶瓷基板和铜之间的氧化铝结合物发生化学反应。挫败。DBC工艺 1、DBC陶瓷基板铜箔预氧化的难度。为了实...

为营造企业创造专利、引领创新的良好创新生态，晋江牵头发布推进创新主体成果展示工作方案，引导企业、科创平台开展专利展示在高新技术企业等知识产权证书的基础上，专门对特新企业、独角兽公司进行相关资质称号上墙，评选出一批创新成果展示的标杆企业。 日前，晋江市第一批创新成果示范标杆企业评选结果出炉，福建华...

航空航天领域高性能特种陶瓷材料，又称先进陶瓷，主要是指以高纯度合成无机化合物为原料，采用现代材料工艺制备而成的具有独特、优异性能的陶瓷材料。因此，该材料用于制备陶瓷基复合材料（CMC），具有密度低、高温抗氧化、耐腐蚀、热膨胀系数低、蠕变小等优点，在航空/航天/兵器/海洋等高科技领域。其中碳化硅基陶瓷复合材...

法兰作为管道系统中不可缺少的重要组成部分，主要用于连接管道、设备和阀门等部件。它们具有连接管道、保证管道系统稳定性、实现管道系统密封、适应不同工况、便于维护等重要作用。通过合理选择和使用法兰连接，可以保证管道系统安全稳定运行，有效防止管道泄漏、断裂等安全事故，提高管道系统的效率和经济效益。同时，法兰...

氧化铝基板是目前应用最广泛、性价比最高的陶瓷基板材料，具有绝缘性好、化学性能稳定、导热系数高、高频好等特点，综合性能良好。在汽车行业领域，得益于行业的快速发展，对氧化铝陶瓷基板的需求量逐年增加。 据了解，目前氧化铝陶瓷基板在汽车上的应用主要分为以下几个方面，总体来看其应用能够减轻汽车的质量，提高发动...

今天，无疑是信息技术时代的到来。微电子工业的快速发展，使氮化铝陶瓷在超大规模集成电路的生产中一炮而红。它们作为高导热陶瓷基板和封装材料而备受关注。AlN的导热系数是目前应用最广泛的Al2O3陶瓷的7倍之多，同时介电常数低，具有可与氧化铝相媲美的优良电性能，强度高、密度低且无毒。但有得必有失，当前氮化铝基板面...

AlN陶瓷作为一种新型电子器件封装材料，具有高导热率和强度、低热膨胀系数和介电损耗、耐高温和耐化学腐蚀、绝缘性好、无毒环保等优点。因此被国内外一致认为是最有发展前景的陶瓷材料之一。氮化铝陶瓷基板作为高功率、高引线、大尺寸芯片封装的理想材料，其导热性能一直是业界关注的焦点。目前商用AlN衬底的导热系数与其理...

陶瓷基板作为电子元件的支撑基底，促进电子设备的散热。形成初级后，需要对陶瓷基板进行穿孔和划线。传统的加工方法无法满足高精度加工的需求。并且随着激光穿孔的发展，它成为最好的陶瓷加工工具之一。据统计，钻孔工序约占加工总量的1/3，约占加工时间的1/4。加工难度最大的部分是微孔加工。随着各种科学技术和工业生产的...

2023年5月16日至18日，第19届 中国光谷国际光电博览会暨论坛在武汉光谷会展中心盛大开幕，福建华清电子材料科技有限公司参加本次博览会，与全球知名企业同台展示，展出先进产品陶瓷产品在光电信息领域的应用，吸引了展商的广泛关注。自2002年成功举办以来，博览会已走过十八届，吸引了来自全球30多个国家和地区的5700多家...

电子陶瓷作为一种重要的新材料，是无源电子元件的核心材料，也是电子信息技术领域的重要技术前沿。随着电子信息技术日益集成化、智能化、小型化，无源电子元件日益成为电子元件技术发展的瓶颈，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。随着电子信息产品进一步向宽带化、小型化、集成化、移动化、绿色化、多功能化...