DBC是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的工艺，最早出现于20世纪70年代。它是采用含氧共晶液态铜直接与陶瓷敷设技术。其基本原理是先通过预氧化的方法将氧引入到铜箔中，在1065~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共熔液，与陶瓷基板和铜之间的氧化铝结合物发生化学反应。挫败。DBC工艺 1、DBC陶瓷基板铜箔预氧化的难度。为了实...

为营造企业创造专利、引领创新的良好创新生态，晋江牵头发布推进创新主体成果展示工作方案，引导企业、科创平台开展专利展示在高新技术企业等知识产权证书的基础上，专门对特新企业、独角兽公司进行相关资质称号上墙，评选出一批创新成果展示的标杆企业。 日前，晋江市第一批创新成果示范标杆企业评选结果出炉，福建华...

航空航天领域高性能特种陶瓷材料，又称先进陶瓷，主要是指以高纯度合成无机化合物为原料，采用现代材料工艺制备而成的具有独特、优异性能的陶瓷材料。因此，该材料用于制备陶瓷基复合材料（CMC），具有密度低、高温抗氧化、耐腐蚀、热膨胀系数低、蠕变小等优点，在航空/航天/兵器/海洋等高科技领域。其中碳化硅基陶瓷复合材...

法兰作为管道系统中不可缺少的重要组成部分，主要用于连接管道、设备和阀门等部件。它们具有连接管道、保证管道系统稳定性、实现管道系统密封、适应不同工况、便于维护等重要作用。通过合理选择和使用法兰连接，可以保证管道系统安全稳定运行，有效防止管道泄漏、断裂等安全事故，提高管道系统的效率和经济效益。同时，法兰...

氧化铝基板是目前应用最广泛、性价比最高的陶瓷基板材料，具有绝缘性好、化学性能稳定、导热系数高、高频好等特点，综合性能良好。在汽车行业领域，得益于行业的快速发展，对氧化铝陶瓷基板的需求量逐年增加。 据了解，目前氧化铝陶瓷基板在汽车上的应用主要分为以下几个方面，总体来看其应用能够减轻汽车的质量，提高发动...

今天，无疑是信息技术时代的到来。微电子工业的快速发展，使氮化铝陶瓷在超大规模集成电路的生产中一炮而红。它们作为高导热陶瓷基板和封装材料而备受关注。AlN的导热系数是目前应用最广泛的Al2O3陶瓷的7倍之多，同时介电常数低，具有可与氧化铝相媲美的优良电性能，强度高、密度低且无毒。但有得必有失，当前氮化铝基板面...

AlN陶瓷作为一种新型电子器件封装材料，具有高导热率和强度、低热膨胀系数和介电损耗、耐高温和耐化学腐蚀、绝缘性好、无毒环保等优点。因此被国内外一致认为是最有发展前景的陶瓷材料之一。氮化铝陶瓷基板作为高功率、高引线、大尺寸芯片封装的理想材料，其导热性能一直是业界关注的焦点。目前商用AlN衬底的导热系数与其理...

陶瓷基板作为电子元件的支撑基底，促进电子设备的散热。形成初级后，需要对陶瓷基板进行穿孔和划线。传统的加工方法无法满足高精度加工的需求。并且随着激光穿孔的发展，它成为最好的陶瓷加工工具之一。据统计，钻孔工序约占加工总量的1/3，约占加工时间的1/4。加工难度最大的部分是微孔加工。随着各种科学技术和工业生产的...

2023年5月16日至18日，第19届 中国光谷国际光电博览会暨论坛在武汉光谷会展中心盛大开幕，福建华清电子材料科技有限公司参加本次博览会，与全球知名企业同台展示，展出先进产品陶瓷产品在光电信息领域的应用，吸引了展商的广泛关注。自2002年成功举办以来，博览会已走过十八届，吸引了来自全球30多个国家和地区的5700多家...

电子陶瓷作为一种重要的新材料，是无源电子元件的核心材料，也是电子信息技术领域的重要技术前沿。随着电子信息技术日益集成化、智能化、小型化，无源电子元件日益成为电子元件技术发展的瓶颈，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。随着电子信息产品进一步向宽带化、小型化、集成化、移动化、绿色化、多功能化...

2023年4月24-25日，中国科学院院士、清华大学材料科学与工程学院院长南策文、清华大学材料科学与工程学院教授周和平一行莅临福建华清电子材料科技有限公司参观考察。 ，有限公司进行调查。24日下午，泉州市委书记张一公，泉州市委常委、晋江市委书记张文贤会见南策文院士、周和平教授与华清公司董事长石春喜先生并召开座谈...

封装技术是将芯片的焊接区域与封装体外部引脚互连，并用绝缘材料外壳封装的技术。换句话说，它是一种封装集成电路的技术。以我们最常见的内存条为例，我们直观看到的体积和外观并不是真实的，而是内存芯片封装后的产品。合格的封装可以对主要产品和标准规范互连进行物理保护。随着电子技术的快速发展，电子封装材料对小型化...