为营造企业创造专利、引领创新的良好创新生态，晋江牵头发布推进创新主体成果展示工作方案，引导企业、科创平台开展专利展示在高新技术企业等知识产权证书的基础上，专门对特新企业、独角兽公司进行相关资质称号上墙，评选出一批创新成果展示的标杆企业。 日前，晋江市第一批创新成果示范标杆企业评选结果出炉，福建华...

DBC是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的工艺，最早出现于20世纪70年代。它是采用含氧共晶液态铜直接与陶瓷敷设技术。其基本原理是先通过预氧化的方法将氧引入到铜箔中，在1065~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共熔液，与陶瓷基板和铜之间的氧化铝结合物发生化学反应。挫败。DBC工艺 1、DBC陶瓷基板铜箔预氧化的难度。为了实...

智能手机、液晶电视、电脑、汽车等产品应用了许多尖端先进技术，陶瓷也不可或缺。例如，有数百或数千个陶瓷电容器，这是智能手机中使用的微型电子元件。但这种陶瓷并不是人们生活中常见的“瓷砖”、“瓷碗”，而是采用高精度技术生产的高级陶瓷。那么，什么是先进陶瓷？有什么特点和应用？ 先进陶瓷与传统陶瓷的区别陶瓷产品分...

随着功率器件（LED、LD、IGBT、CPV等）的不断发展，散热已成为影响器件性能和可靠性的关键技术。陶瓷基板因其优异的导热性、介电性能和机械强度而受到青睐。根据工艺不同，平板陶瓷基板主要分为薄膜陶瓷基板（TFC）、厚印刷陶瓷基板（TPC）、陶瓷覆铜基板（DBC/AMB/DPC）等。 1.薄膜陶瓷基板薄膜陶瓷基板采用磁控溅射、真空...

如今电子产品越来越普及，PCB作为电子产品的重要组成部分，其质量和稳定性起着至关重要的作用。而在PCB基板中，陶瓷基板因其不同于其他PCB基板的优越性能而越来越受到人们的关注。陶瓷基板是功率模块中常用的材料，具有特殊的热、机械和电气特性，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择。这些基板实现了系统的电气功能，提供...

陶瓷常用的成型方法有干压成型、型铸成型和注射成型，其中干压成型是应用最广泛的成型工艺，也是微波介质陶瓷、半导体陶瓷零件等特种陶瓷的主要成型工艺。 1.干压干压成型又称压缩成型，是最常用的成型方法之一。干压成型是将造粒后的适当粉末装入金属模具腔中。通过压头施加压力，压头在模腔内位移传递压力，使模腔内的粉...

抛光在先进陶瓷行业的制造中非常重要，它对最终产品的质量、性能和外观起着关键作用。抛光是通过去除表面缺陷、毛刺、颗粒等不平整表面，进一步提高陶瓷制品的外观质量，使陶瓷表面更加光洁、光滑。01抛光可以影响高级陶瓷的以下几个方面：①表面光洁度：可以去除陶瓷材料表面的粗糙度和不均匀性，使表面达到较高的光洁度。...

为创新发展晋江经验，落实省委三个竞争行动。10月8日至11日，晋江市长王明远带队赴北京、兰州投资考察活动，走访对接大型国企、大院、头部企业点对点推进项目合作，进一步大抓投资热潮和项目建设，为晋江经济高质量发展注入新活力、增加新动能。晋江市领导丁宏宇参加活动。9月9日上午，市长王明远在华清电子材料董事长的陪...

长期的疫情反复、俄罗斯和乌克兰战争引发的地缘政治危机、全球货币释放、能源需求增长以及国际产油组织成员国实施限产措施，都让人望而却步。从今天的油价来看。面对转眼就能突破10元大关的油价，大多数对新能源汽车持怀疑态度的用户不得不承认，目前的油价让新能源汽车的优势比传统汽车更有效。石油车辆的性价比。那么先进...

一、氧化铝绝缘陶瓷概述以α-Al2O3为主晶相的陶瓷材料具有机械强度高、导热性能好、电阻和绝缘电阻高、介电损耗小、电性能随温度和频率变化稳定等优良性能，且制造方便，表面均匀光滑，价格低廉，被广泛用作电绝缘材料。氧化铝陶瓷是用量最大的电子陶瓷。电绝缘陶瓷在电子陶瓷中占有一定比例，而电子陶瓷在先进陶瓷中占有较...

半导体是指在常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，在科学技术和经济领域发挥着至关重要的作用。从分类来看，半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器等，其中集成电路占比最大，超过80%；分立器件、光电器件和传感器占据其余部分，统称为 D-O-S。细分到具体产品，集成电路可分为数字芯片和模拟芯片，数...

随着半导体电子技术的发展，陶瓷基板和金属电路层。对于电子封装来说，大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高。封装基板起着连接前面和内外散热通道的主要关键作用，具有电气互连和机械支撑的功能。因此成为LED封装散热基板材料的重要选择。陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷基板（HTCC）、低温共烧陶瓷基板（LTCC）、厚膜...