AlN陶瓷作为一种新型电子器件封装材料，具有高导热率和强度、低热膨胀系数和介电损耗、耐高温和耐化学腐蚀、绝缘性好、无毒环保等优点。因此被国内外一致认为是最有发展前景的陶瓷材料之一。氮化铝陶瓷基板作为高功率、高引线、大尺寸芯片封装的理想材料，其导热性能一直是业界关注的焦点。目前商用AlN衬底的导热系数与其理...

陶瓷基板作为电子元件的支撑基底，促进电子设备的散热。形成初级后，需要对陶瓷基板进行穿孔和划线。传统的加工方法无法满足高精度加工的需求。并且随着激光穿孔的发展，它成为最好的陶瓷加工工具之一。据统计，钻孔工序约占加工总量的1/3，约占加工时间的1/4。加工难度最大的部分是微孔加工。随着各种科学技术和工业生产的...

2023年5月16日至18日，第19届 中国光谷国际光电博览会暨论坛在武汉光谷会展中心盛大开幕，福建华清电子材料科技有限公司参加本次博览会，与全球知名企业同台展示，展出先进产品陶瓷产品在光电信息领域的应用，吸引了展商的广泛关注。自2002年成功举办以来，博览会已走过十八届，吸引了来自全球30多个国家和地区的5700多家...

电子陶瓷作为一种重要的新材料，是无源电子元件的核心材料，也是电子信息技术领域的重要技术前沿。随着电子信息技术日益集成化、智能化、小型化，无源电子元件日益成为电子元件技术发展的瓶颈，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。随着电子信息产品进一步向宽带化、小型化、集成化、移动化、绿色化、多功能化...

2023年4月24-25日，中国科学院院士、清华大学材料科学与工程学院院长南策文、清华大学材料科学与工程学院教授周和平一行莅临福建华清电子材料科技有限公司参观考察。 ，有限公司进行调查。24日下午，泉州市委书记张一公，泉州市委常委、晋江市委书记张文贤会见南策文院士、周和平教授与华清公司董事长石春喜先生并召开座谈...

封装技术是将芯片的焊接区域与封装体外部引脚互连，并用绝缘材料外壳封装的技术。换句话说，它是一种封装集成电路的技术。以我们最常见的内存条为例，我们直观看到的体积和外观并不是真实的，而是内存芯片封装后的产品。合格的封装可以对主要产品和标准规范互连进行物理保护。随着电子技术的快速发展，电子封装材料对小型化...

1. 介绍氮化铝陶瓷是以氮化铝为主晶相的陶瓷。它是一种共价键化合物，属于六方晶系，具有纤丝型晶体结构，呈白色或灰白色。2. 氮化铝陶瓷制造工艺(1) 氮化铝粉末的制造① 铝与氮（或氨）直接反应法此法工业上常用，但反应前应先用铝粉处理，除去氧化膜，温度为500~600℃℃。由于未反应的铝粉容易凝集，为此掺入少量的CaF2或...

一、简介氧化铝陶瓷是一种以α-Al2O3为主晶相的陶瓷材料。 Al2O3含量一般为75%~99%，按成分中含量分类。含量为75%的陶瓷称为75陶瓷，85%的称为85陶瓷，95%的称为95陶瓷，99%的称为99陶瓷。高纯氧化铝2. 制造由于性能要求、配方、尺寸和成型方法不同，其生产工艺也不同。基本工艺流程为：原料煅烧、研磨、成型、烧结。(1) 煅...

氮化铝陶瓷氮化铝呈六方晶系，纯AlN通常呈灰色或灰白色。氮化铝陶瓷作为一种综合性能优异的新型陶瓷材料，具有优异的导热性能、可靠的电绝缘性、低介电常数和介电损耗、无毒且热膨胀系数与硅相匹配等一系列优良特性，被认为是是新一代高集成半导体衬底和电子器件封装的理想材料。本文简要介绍了AlN材料的制备及应用。制备方...

热电制冷技术的研究起源于上世纪50年代，是一种基于热电制冷材料的新兴技术。热电制冷模块作为关键器件，可以使高度集成的电子元件的工作温度迅速下降，因而得到广泛的应用。陶瓷基板在热电致冷模块中起着关键作用，那么我们先来了解一下什么是热电致冷模块以及陶瓷基板的应用。1.什么是热电制冷模块热电制冷模块是利用半导...

盛夏时节，位于晋江市五里工业区的福建华清电子材料科技有限公司生产车间一片忙碌。机器运转，工人穿梭，经过浇铸、高温烧结、激光切割等工序，一块块氮化铝陶瓷基板已经下线，等待发往全国各地。 “虽然看起来微不足道，但是它所拥有的科技却是十足。”华清电子材料董事兼CEO施俊桥告诉记者，“氮化铝陶瓷基板具有导热率...

2022年是锦江体验诞生20周年。 传承弘扬晋江经验，全面推动高质量发展超越集中报道活动在泉州晋江启动。本次活动由福建省委宣传部主办，泉州市委宣传部、福建省宣传新闻中心承办。 8月11日上午， 中央、省市媒体40余家记者莅临福建华清电子材料科技有限公司调研 人民日报, 新华社, 中国美迪达集团(CMG), 光明日报,...