随着材料技术的发展，先进陶瓷以其良好的性能广泛应用于航空航天、半导体等领域。但很多陶瓷产品在应用中往往会涉及微孔加工，比如在电子封装领域，需要有微孔来满足芯片导电和引脚固定的封装要求，并实现元件高度集成和散热功能要求，陶瓷基板表面微孔和簇阵列的打孔质量至关重要。陶瓷钻孔然而，先进陶瓷等先进陶瓷的精密...

电力电子器件越来越广泛地应用于蓄电、输电、电动汽车、电力机车等众多工业领域。随着电力电子器件本身的不断高功率、高集成度，芯片在工作过程中会产生大量的热量。如果热量不能及时有效地散发，将会影响电力电子装置的工作性能，严重时还会损坏电力电子装置本身。这就要求具有绝缘散热功能的陶瓷基板必须具有优良的机械性...

抽象的 氮化铝 (AlN) 因其优异的电学、光学和热性能而成为近期应用领域备受关注的材料，包括高性能电力电子、极端环境半导体器件、射频 (RF) 器件和深紫外 (DUV) 光电子学[1-3]。与其他常用半导体（即 Si、SiC、GaN 和 β-Ga2O3）相比，AlN 具有最高的临界电场和理论击穿电压，这使其具有最高的 Baliga 和 Johnson 品质因数...

具有 AlN 通道的二极管和晶体管可提供高击穿电压并可在极高的温度下运行。许多人类活动正在扩展到极端环境，通常是出于资源开发的动机。这使得探索向各个方向发展，包括地下深处、海洋深处和深空。在所有这些环境中，温度都是极端的——金星表面、深井钻探以及正在运行的发动机内部的温度都超过 300°C。要了解有关所有这些环...