持续创新引领氮化铝精细陶瓷新路

近年来，电子封装用氮化铝陶瓷基板成为热门话题。我国在该领域涌现出不少达到国际先进水平并畅销海外的优秀企业。但氮化铝陶瓷的应用仍处于发展阶段，有待探索和突破的关键领域。以半导体行业为例，规模日益扩大的半导体制造设备不断向精密化、复杂化发展。精细陶瓷作为半导体生产装备的关键部分，其研发和生产直接影响装备制造业乃至整个产业链。高纯氮化铝陶瓷具有优异的耐热性和优良的导电性和绝缘性，可应用于晶圆加热加热器、静电吸盘等。由于此类产品的CTE数据接近硅，因此具有良好的抗等离子体性能。此外，氮化铝精细陶瓷作为关键装备部件，在航空、铁路及新能源汽车、大功率LED、5G通信、电力交通、工业控制等领域发挥着不可替代的作用。

▲氮化铝精细陶瓷

说到国内氮化铝陶瓷企业，就不得不提到氮化铝陶瓷基板领先供应商福建华清电子材料科技有限公司。公司成立于2004年，经过多年的工业化研发、生产改进和市场验证，成为国内首家采用铸造法大规模生产高端氮化铝陶瓷基板的企业。华清电子材料引进清华大学新型陶瓷与精细加工国家重点实验室科研成果，具有独创性、优先权，80项专利填补国内行业空白。目前华清氮化铝陶瓷基板产销量位居国内第一。

近年来，我公司在新产品业务：氮化铝精细陶瓷上投入了精力和资源。

近两年，华清加快人才引进步伐，引进博士、硕士10余名，本科人才40余名，大大增强了技术研究和开发实力。随着研发设备投入的不断加大，华庆现已拥有国际先进的陶瓷生产、加工、检测装置，拥有流延、注射成型、干压、冷等静压、温等静压等一整套先进的设备和技术。目前，华庆实现了从粉末制备、成型、烧结、机械加工的垂直一体化，确保始终如一地提供超越客户期望的产品和服务。同时，我们拥有独立的实验室和检测中心，可以为客户提供定制开发和快速分析服务。

精细陶瓷是华清电子材料重点推进的项目。精细陶瓷是高性能、高精度的陶瓷，涉及半导体制造设备、医药、光学、汽车、精密器件等广泛领域，有助于进一步拓展业务领域和领先优势。

经过多年在氮化铝行业的技术积累，华清在氮化铝精细陶瓷领域开辟了一条新赛道。目前国内大部分氮化铝陶瓷的尺寸精度还停留在尺寸公差0.05mm、平面度0.02mm、表面粗糙度0.6的水平μ米。不过，华庆已开始为国外客户提供更精密的微米级氮化铝陶瓷产品，如外尺寸公差5的产品μ米，内5μ米，圆柱度 3μ米，平整度3μm，粗糙度20nm。

▲氮化铝精细陶瓷 

值得一提的是，目前只有京瓷等少数国外企业能够生产用于半导体制造设备的氮化铝陶瓷加热板，现在华清也取得了突破。这种用于在工艺室中加热晶圆的加热板具有高导电性和等离子体独立性，并且要求极高的产品纯度。从粉末到后处理的过程都受到严格控制。

▲氮化铝陶瓷加热板

华庆生产的氮化铝加热板可根据客户需求定制尺寸或特殊形状的产品，实现快速加热和冷却。扫描电镜显示氮化铝陶瓷晶粒尺寸均匀，热量分布均匀，无温差。可应用于半导体设备的关键核心部件（PVD、CVD、ETCH、处理器）。

▲核心业务

无论是氮化铝陶瓷基片还是精细陶瓷，在我国仍属于处于技术和市场初期的新兴产业。该行业技术壁垒较高，且长期被国外企业垄断，突破难度较大。华清近20年的创业之路所投入的成本和精力是无法估量的，因为要做一个始终走在前列的开拓者需要很大的决心。然而，只有这样敢于承担责任、始终把增强自身实力放在第一位的企业，才能取得今天的成绩。

未来，华清将继续践行“不忘初心”的方针。开发好材料”。以坚强的意志和开拓精神，持续引领中国氮化铝陶瓷行业高质量发展。为发展成为世界一流的电子陶瓷材料供应商而不懈努力。

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