TO-220 封装是一种用于功率半导体的“功率封装”,是通孔设计而非表面贴装技术封装的一个例子。TO-220 封装可以安装到散热器(氮化铝陶瓷)上,以消散几瓦的废热。在所谓的“无限散热器”上,这可以达到 50 W 或更多。
1.材质:氮化铝。
2.功能:绝缘散热陶瓷。
3.类型:陶瓷。
4.颜色:灰色。
5.可以定制:是的,请提供具体产品的图纸。
AlN陶瓷基板TO220封装
产品描述:
TO-220 通常用于安装晶体管、晶闸管和引线数较少的集成电路。
我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度。由于库存充足,我们可以快速发货,让您开始项目。
我们的服务:
如需定制,请联系我们。我们还可以提供导热率高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格:
尺寸(长x宽) | 18*13mm,18*12mm等。 |
厚度 | 0.635/1.0 毫米 |
热导率 | 170 瓦/米开 |
介电常数 | 8-9(兆赫) |
体积密度 | 3.3 克/立方厘米 |
表面粗糙度 | 镭 < 两面均为 0.6 μm |
公司优势:
华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备:
包装和交付:
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送
为什么您需要我们的服务,您知道您将获得高素质的专业人士,他们拥有专业知识和经验,可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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