TO-220 封装是一种用于功率半导体的“功率封装”，它是一种通孔设计而非表面贴装技术的封装。TO-220 封装可以安装在散热器（氮化铝陶瓷）上，以散发数瓦的废热。在所谓的“无限散热器”上，其功率可以达到 50 W 甚至更高。
1.材质：氮化铝。
2.功能：绝缘散热陶瓷。
3.类型：陶瓷。
4.颜色：灰色。
5.可以定制：是的，请提供具体产品的图纸。
AlN陶瓷基板TO220封装
产品描述：
TO-220 通常用于容纳晶体管、晶闸管和引线数较少的集成电路。
我们的氮化铝 (AlN) 基板提供各种尺寸和厚度。凭借大量库存，我们可以快速发货，助您启动项目。
我们的服务：
如需定制，请联系我们。我们还可提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷。
规格：
| 尺寸（长x宽） | 18*13mm、18*12mm等 |
| 厚度 | 0.635/1.0 毫米 |
| 热导率 | 170瓦/米开尔 |
| 介电常数 | 8-9（兆赫） |
| 堆积密度 | 3.3克/立方厘米 |
| 表面粗糙度 | 镭 < 两侧均为 0.6 μm |
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的氮化铝（AlN）和氧化铝（Al2O3）陶瓷产品，与同行业其他厂家相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗角正切和优异的机械性能等特点。氮化铝（AlN）和氧化铝（Al2O3）陶瓷产品广泛应用于高亮度LED、光通信、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送
TO-220 封装是一种用于功率半导体的“功率封装”，它是一种通孔设计而非表面贴装技术的封装。TO-220 封装可以安装在散热器（氮化铝陶瓷）上，以散发数瓦的废热。在所谓的“无限散热器”上，其功率可以达到 50 W 甚至更高。1.材质：氮化铝。2.功能：绝缘散热陶瓷。3.类型：陶瓷。4.颜色：灰色。5.可以定制：是的，请提供具体产品的图纸。
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