TO-220 封装是一种用于功率半导体的“功率封装”,是通孔设计而非表面贴装技术类型封装的一个示例。 TO-220 封装可以安装到散热器(氮化铝陶瓷)上以散发几瓦的废热。在所谓的“无限散热器”上,该功率可能为 50 W 或更高。
1.材质:氮化铝。
2.功能:绝缘、散热陶瓷。
3.类型:陶瓷。
4.颜色:灰色。
5.可定制:可以,具体产品请提供图纸。
氮化铝陶瓷基板 TO220 封装
产品描述:
TO-220 通常用于容纳晶体管、晶闸管和低引线数集成电路。
我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。凭借大量的实时库存,我们可以快速运送您的零件,以便您开始您的项目。
我们的服务:
请联系我们进行定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷
规格:
尺寸(长x宽) | 18*13mm,18*12mm等 |
厚度 | 0.635/1.0毫米 |
导热系数 | 170W/米·K |
介电常数 | 8-9(兆赫) |
堆积密度 | 3.3克/立方厘米 |
表面粗糙度 | 拉 < 双面0.6μm |
公司优势:
华清成立于2004年,投资总额8000万元,注册资本4000万元。华庆的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比,具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备:
包装及交付:
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送
为什么您需要我们的服务,您知道您将获得高素质的专业人士,他们拥有专业知识和经验,可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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