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AlN陶瓷基板TO220封装

TO220 AlN Ceramic

AlN陶瓷基板TO220封装

TO-220 封装是一种用于功率半导体的“功率封装”,是通孔设计而非表面贴装技术封装的一个例子。TO-220 封装可以安装到散热器(氮化铝陶瓷)上,以消散几瓦的废热。在所谓的“无限散热器”上,这可以达到 50 W 或更多。

1.材质:氮化铝。

2.功能:绝缘散热陶瓷。

3.类型:陶瓷。

4.颜色:灰色。

5.可以定制:是的,请提供具体产品的图纸。

AlN陶瓷基板TO220封装

产品描述:

TO-220 通常用于安装晶体管、晶闸管和引线数较少的集成电路。

我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度。由于库存充足,我们可以快速发货,让您开始项目。

我们的服务:
如需定制,请联系我们。我们还可以提供导热率高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷

规格:

尺寸(长x宽)18*13mm,18*12mm等。
厚度0.635/1.0 毫米
热导率170 瓦/米开
介电常数8-9(兆赫)
体积密度3.3 克/立方厘米
表面粗糙度镭 < 两面均为 0.6 μm

公司优势:

华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。

车间及设备:

 

 

 

 

包装和交付:
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送

 

 

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  • TO-220 封装是一种用于功率半导体的“功率封装”,是通孔设计而非表面贴装技术封装的一个例子。TO-220 封装可以安装到散热器(氮化铝陶瓷)上,以消散几瓦的废热。在所谓的“无限散热器”上,这可以达到 50 W 或更多。1.材质:氮化铝。2.功能:绝缘散热陶瓷。3.类型:陶瓷。4.颜色:灰色。5.可以定制:是的,请提供具体产品的图纸。

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