氮化铝陶瓷基板是新一代高性能陶瓷基板，具有高导热率、低介电常数和介电损耗，热膨胀系数与硅成正比。
产品详情：
用于封装的工程 AlN 陶瓷基板绝缘体
产品描述：
氮化铝陶瓷通常用于电子封装、电力电子和高温应用，例如炉组件和航空航天应用。 AlN 陶瓷的高导热性使其能够有效散热并保护敏感电子元件免受热损坏。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 尺寸（长x宽） | 114.3 毫米 x 114.3 毫米 |
| 厚度 | 0.38/0.5毫米 |
| 导热系数 | 170-230W/米·K |
| 介电常数 | 8-9（兆赫） |
| 堆积密度 | 3.3克/立方厘米 |
| 表面粗糙度 | 拉 < 双面0.6μm |
公司优势：
华清成立于2004年，投资总额8000万元，注册资本4000万元。华庆的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备：
包装及交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
氮化铝陶瓷基板是新一代高性能陶瓷基板，具有高导热率、低介电常数和介电损耗，热膨胀系数与硅成正比。产品详情：材质：氮化铝作用：绝缘、散热。类型：陶瓷。颜色：灰色。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。
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