氮化铝陶瓷基板是新一代高性能陶瓷基板,具有高导热性、低介电常数和介电损耗,热膨胀系数与硅成正比。
产品详情:
用于封装的工程 AlN 陶瓷基板绝缘体
产品描述:
氮化铝陶瓷常用于电子封装、电力电子和高温应用,如炉组件和航空航天应用。 AlN 陶瓷的高导热性使其能够有效散热并保护敏感电子元件免受热损坏。
我们的服务:
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规格:
尺寸(长x宽) | 114.3 毫米 x 114.3 毫米 |
厚度 | 0.38/0.5 毫米 |
导热系数 | 170-230W/m.K |
介电常数 | 8-9 (兆赫) |
堆积密度 | 3.3 克/立方厘米 |
表面粗糙度 | 镭 < 双面 0.6 μm |
公司优势:
华清成立于2004年,总投资8000万元人民币,注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比,具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
厂房&设备:
包装和交付:
通过 UPS、DHL、Fedex 等交付。
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