氮化铝 (AlN) 陶瓷具有电绝缘性和出色的导热性，非常适合需要散热的应用。
产品详情：
半导体氮化铝（AlN）陶瓷设备开槽盘
产品描述：
半导体制造过程包括产生等离子体的恶劣环境。因此，具有优异等离子体抗性的氮化铝陶瓷更适合半导体制造。此外，在半导体制造中，挥发性前体气体、等离子体和高温的组合用于在晶圆上铺设高质量的薄膜。沉积室和晶圆处理工具需要耐用的陶瓷组件来承受这些具有挑战性的环境，因此氮化铝陶瓷开槽盘适合半导体行业。
我们的氮化铝 (AlN) 基板有各种尺寸和厚度。由于库存充足，我们可以快速发货，让您开始项目。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 尺寸（长x宽） | φ170mm等 |
| 厚度 | 7mm等 |
| 热导率 | 170 瓦/米开 |
| 介电常数 | 8-9（兆赫） |
| 体积密度 | 3.3 克/立方厘米 |
| 表面粗糙度 | 两侧 Ra ≤6 μm |
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
车间及设备：
包装和交付：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
为什么您需要我们的服务，您知道您将获得高素质的专业人士，他们拥有专业知识和经验，可以确保您的项目正确完成并发挥作用。
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