由于陶瓷上高纯度铜的高导热性、高电流容量和散热性，直接键合铜工艺是一种被广泛接受且经过时间考验的电力电子产品技术。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。
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