IGBT用DBC陶瓷基板直黏铜板制造商

IGBT用DBC陶瓷基板直黏铜板

产品描述：

直焊铜是将铜箔通过高温热熔粘合的方法直接烧结到陶瓷表面的一种复合线路基板，可承受高电压、大电流。

多年来，DBC 陶瓷基板已被证明是 IGBT 模块电气隔离和热管理的绝佳解决方案。

我们的服务：

请联系我们进行定制。

规格：

公司优势：

华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。

车间及设备：

包装和交付：

通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。

热门标签 : 金属化陶瓷 DBC陶瓷 IGBT DBC基板 AlN DBC 陶瓷直接键合铜 IGBT Al2O3 DBC陶瓷

留言

如果您对我们的产品感兴趣，想了解更多详情，请在这里留言，我们会尽快回复您。

产品类别

相关产品

DBC陶瓷基板具有高热导率、高电流容量以及高纯度陶瓷的散热性。产品详情：材质：氧化铝/ZTA/Si3N4功能：绝缘陶瓷。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。