IGBT模块用活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板制造商

IGBT模块用活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板

产品描述：

活性金属钎焊（AMB）工艺是直接铜焊（DBC）工艺技术的进一步发展。它是利用钎料中所含的少量活性元素与陶瓷发生反应，形成可被液态钎料润湿的反应层，将陶瓷与金属连接在一起的方法。

目前，随着电力电子技术的快速发展，高铁上大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成巨大的需求，特别是AMB基板逐渐成为主流应用。

amb igbt 的图像结果

我们的氮化铝 (AlN) 基板有各种尺寸和厚度。由于库存充足，我们可以快速发货，让您开始项目。

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规格：

公司优势：

华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清生产的AlN和Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热率高、介电常数低、损耗因子好、机械性能优异等特点。AlN和Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。

车间及设备：

包装与运送：

通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。

热门标签 : 活性金属钎焊陶瓷基板有基板 IGBT与 ALN 与底物 ZTA 与陶瓷活性金属钎焊技术陶瓷基板

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活性金属钎焊（AMB）基板依靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下发生化学反应来实现键合，从而具有更高的键合强度和更好的可靠性。产品详情：材质：氮化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘、散热。类型：金属化陶瓷。是否定制：是，请提供具体产品的图纸。