活性金属钎焊（AMB）基板依靠陶瓷和活性金属焊膏在高温下发生化学反应来实现接合，从而获得更高的接合强度和更好的可靠性。
产品详情：
用于 IGBT 模块的活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板
产品描述：
活性金属钎焊（AMB）工艺是直接粘结铜（DBC）工艺技术的进一步发展。它是利用钎料中含有的少量活性元素与陶瓷发生反应，产生可被液态钎料润湿的反应层，将陶瓷与金属连接起来的方法。
目前，随着电力电子技术的快速发展，高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成了巨大的需求，特别是AMB基板逐渐成为主流应用。
我们的氮化铝 (AlN) 基板有各种尺寸和厚度可供选择。凭借大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||
| 氮化铝AMB | 0.30/0.38/0.30 | 0.30/0.64/0.30 | ||
| 氮化硅-AMB | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | 0.80/0.32/0.80 | 1.20/0.32/1.20 |
| ZTA-AMB | 0.30/0.32/0.30 | 0.40/0.32/0.40 | ||
公司优势：
华清成立于2004年，投资总额8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华庆的AlN & Al2O3陶瓷产品与业内其他工厂相比，具有高导热率、低介电常数、良好的损耗因数和优异的机械性能。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通信、IGBT、功率器件、TEC等高端应用。
厂房及设备：
包裹快递：
通过 UPS、DHL、Fedex 等运送。
活性金属钎焊（AMB）基板依靠陶瓷和活性金属焊膏在高温下发生化学反应来实现接合，从而获得更高的接合强度和更好的可靠性。产品详情：材质：氮化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘、散热。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。
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活性金属钎焊（AMB）基板依靠陶瓷和活性金属焊膏在高温下发生化学反应来实现接合，从而获得更高的接合强度和更好的可靠性。产品详情：材质：氮化铝/ZTA/Si3N4。功能：绝缘、散热。类型：金属化陶瓷。可定制：可以，请提供具体产品的图纸。
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