活性金属钎焊（AMB）基板依靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下发生化学反应实现键合，从而实现更高的键合强度和更好的可靠性。
产品详情：
用于IGBT模块的活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板
产品描述：
活性金属钎焊（AMB）工艺是直接键合铜（DBC）工艺技术的进一步发展。它是利用钎料中所含的少量活性元素与陶瓷反应生成可被液体钎料润湿的反应层，从而将陶瓷与金属连接起来的一种方法。
目前，随着电力电子技术的快速发展，高铁大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成了巨大的需求，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用.
我们的氮化铝 (AlN) 基板有各种尺寸和厚度可供选择。得益于大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。
我们的服务：
请联系我们进行定制。
规格：
| 铜/陶瓷/铜规格（mm） | ||||
| AlN-AMB | 0.30/0.38/0.30 | 0.30/0.64/0.30 | ||
| Si3N4-AMB | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | 0.80/0.32/0.80 | 1.20/0.32/1.20 |
| ZTA-AMB | 0.30/0.32/0.30 | 0.40/0.32/0.40 | ||
公司优势：
华清成立于2004年，总投资8000万元人民币，注册资本4000万元人民币。华清的AlN&Al2O3陶瓷产品与同行业其他厂家相比，具有导热系数高、介电常数低、损耗因数好、机械性能优良等特点。 AlN & Al2O3陶瓷广泛应用于HBLED、光通讯、IGBT、功率器件、TEC等高端应用领域。
厂房及设备：
包裹快递：
通过 UPS、DHL、Fedex 等交付。
活性金属钎焊（AMB）基板依靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下发生化学反应实现键合，从而实现更高的键合强度和更好的可靠性。产品详情：材料：氮化铝/氧化铝/ZTA/Si3N4。功能：类型：可否定制：可以，请提供具体产品图纸。
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