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我们生产了 氮化铝陶瓷设备开槽盘 用于半导体制造。
制造半导体的过程包括产生等离子体的恶劣环境。因此， 氮化铝(AlN)陶瓷 具有优异的耐等离子体性能，更适合半导体制造。此外，在半导体制造中，挥发性前体气体、等离子体和高温相结合，用于在晶圆上沉积高质量的薄膜。沉积室和晶圆处理工具需要耐用的陶瓷组件来承受这些具有挑战性的环境，因此 氮化铝陶瓷开槽盘 适用于半导体行业。
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